富士电机株式会社（总部：东京都品川区）以配备第七代“ X系列”元件的大容量IGBT * 1模块“ HPnC * 2”为铁路市场目标。 我们很高兴地通知您，我们已经开始批量生产。

1.背景

近年来，从全球变暖对策的观点出发，作为节能，环保的交通运输系统，铁路已引起关注。另一方面，行驶车辆会消耗大量电力，因此，车辆设备的进一步小型化和轻量化以及能耗的降低是个问题。

功率半导体（IGBT模块）安装在驱动系统的主逆变器设备中，该驱动系统用于使铁路车辆移动，而辅助电源设备则通过高速开关（电动开/关）为空调系统和车内照明设备供电。它是一种可转换电源（例如交流电和直流电）的电子组件。

我们最近开发了一种大容量的IGBT模块“ HPnC”，该模块可减少功耗并实现节能，并已开始批量生产。未来，电铁路市场预计将以每年6％的速度增长，并预计到2023年将增长到500-600亿日元* 3，我们将在全球范围内扩展该产品。

本製品「HPnC」

2.产品特点

（1）减少功率损耗，实现节能

该产品配备了最新的第七代IGBT元件，具有业界最高的低损耗性能。此外，通过优化封装的结构，与传统型号相比，阻碍高速开关的内部电感降低了76％，从而实现了低损耗。与传统产品（我们公司的“ HPM”）相比，配备有该产品的逆变器可将运行期间的功率损耗降低约8.6％。除了下面的（2）项（改善的散热）外，还抑制了热量的产生，与传统产品相比，其尺寸减少了19％，重量减少了13％。

（2）检查基板材料以提高可靠性

IGBT模块故障的原因之一是由于操作过程中温度变化所产生的应力导致模块内部接头的劣化。因此，我们将模块的基础基板更改为镁和碳化硅（MgSiC）的复合材料，该材料比传统的铝和碳化硅（AlSiC）的复合材料具有更好的导热性，从而改善了散热并抑制了温度变化。做到了。此外，在传统产品中，绝缘基板和端子通过焊料连接在一起，但是通过超声波连接* 4降低了产品故障率。

* 4：通过对被接合物施加超声波振动来直接接合的方法。

③功率半导体容易并联

在常规产品中，当配置电路时，三种类型的汇流条（用于电连接的导体）重叠，并且在使用功率半导体的并联连接时，布线配置复杂。通过优化端子排列，本产品可以统一三种类型的母线在同一方向上的排列，这有助于功率半导体的并联（多）连接，并有助于提高各种逆变器的可组装性。

主な仕様

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2012年威柏电子荣获富士电机最佳销售金奖（暨富士最大代理商奖）
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