汽车功率半导体进入黄金十年，中国机会在哪里

2018-06-23 22:38:21 Westpac Electronics 398

汽车功率半导体进入黄金十年。燃油车向电动车转变驱动下，功率半导体平均用量成长数倍，单辆汽车A S P有望从71美金上升至三百八十七美金。电动车目前处于产业化的早期，渗透率处于较低水平，成长空间巨大。功率半导体作为电动车核心零部件受益于汽车电动化的长期趋势，发展前景广阔。

　　功率半导体技术变化放缓，追赶海外先进水平正当时。功率半导体在工艺线宽、器件结构、生产工艺know-how三个层面的技术变化放缓，随着国内企业在产线建设、产品开发方面速度加快，国内外差距将明显缩窄。功率半导体芯片产品差异化来自晶圆制造能力、封装测试能力及系统理解能力，晶圆制造能力是功率器件企业的核心竞争力，产品附加值贡献率最高。

　　海外企业战略性退出部分功率半导体市场，国内企业有机会承接市场份额。全球中小尺寸晶圆制造产能在持续向大陆地区转移，北美、日本近年来持续关闭8寸及以下晶圆厂，退出技术成熟的芯片产品领域。由于盈利能力不断下降，海外功率半导体企业渐渐收缩产品线，砍掉盈利较差的产品。国内企业有着贴近下游应用市场得天独厚的优势，有望不断去承接海外企业退出的市场份额。

香港威柏电子的产品线主要由功率半导体构成，包括EV电动汽车电驱用IGBT模块，汽车级IPM模块，DC-LINK母线电容等，低碳、节能、减排已经成为汽车技术的核心竞争力，威柏电子积极参与中国新能源汽车市场的研发和制造，与中国汽车产业共同进步。

富士电机简介：
富士电机早在1923年成立以来，一直致力于技术革新和挑战，为顾客提供高质量的服务。
富士电机集团是”向客户提供最大满足的企业”的代名词。不断向具有独创性的技术革新挑战,为客户竭诚服务。
FUJI ELECTRIC富士电机发挥创业以来积累的”自由操控电力”的电力电子技术优势，成为”环境，能源”领域举足轻重的国际企业。
FUJI ELECTRIC富士电机研发制造高品质电力电子功率半导体IGBT/IPM，为太阳能发电，风力发电，智能电网，工业自动化变频伺服，铁路机车，电动汽车等提供核心功率器件，为高效化和节能做贡献！

EV/HEV主电机驱动器用IGBT模块 Package		Ic	1200V	1200V

EV/HEV主电机驱动器用IGBT模块 Package		Ic	V series	X series
M254	Solder pins
		300A	2MBI300VN120-50	2MBI300XNA120-50
		450A	2MBI450VN120-50	2MBI450XNA120-50
		600A	2MBI600VN120-50	2MBI600XNG120-50
M285	Solder pins	000A		2MBI800XNE120-50
M285	Solder pins	1000A		具体咨询：王鹏 15989854023

内置有驱动电路和保护功能的EV、HEV用IGBT IPM

EV、HEV用IGBT IPM 1200V级

（Tvj=25°C）

Package	Device type	VCES Volt	IC（Cont） Amps.	VCE（sat） Typ. Volts	VF Typ. Volts	Net mass Grams
Package	Device type	VCES Volt	IC（Cont） Amps.	VCE（sat） Typ. Volts	VF Typ. Volts	Net mass Grams
P401	2MBP600UN-120V	1200	600	2.00	2.20	680g

EV、HEV用IGBT模块 750V级

※点击产品图像即可查看等效电路图。

VCE(sat): at Tvj=25°C, Chip

Package	Device type	VCES Volt	IC(Cont) Amps.	IC(Peak) Amps.	VCE(sat) Typ. Volts	VF Typ. Volts	Net mass Grams
Package	Device type	VCES Volt	IC(Cont) Amps.	IC(Peak) Amps.	VCE(sat) Typ. Volts	VF Typ. Volts	Net mass Grams
M653	6MBI800XV-075V-01	750	570	1600	1.45 (IC=800A)	1.50 (IF=800A)	560g