All-SiC模块的高耐压化

现在，在耐压1kV左右的领域中不断普及的SiC元件，预计将被用于混合动力汽车、电动汽车等对可靠性要求极高的领域，以及铁路等耐压3～10kV的高耐压领域中。富士电机开发了由铜柱连接和树脂密封构成的新封装结构，实现了All-SiC模块的高耐压化。根据电场仿真和热分析的结果，对绝缘基板中电极的位置和厚度进行了优化，由此兼顾了电场强度的缓和和散热性。

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