第七代“X系列”RC-IGBT模块“Small-2B”

近年来，对电力电子技术的期望越来越高，其有效地利用电能来解决能源耗尽和全球变暖的问题。其中，工业，商业，汽车，所述针对需求的主要成分是IGBT在广泛的领域中使用，例如可再生能源的功率转换装置的（绝缘栅双极晶体管）模块正在增加。强烈要求该IGBT模块的损耗和高可靠性。此外，为了使器件小型化，还强烈要求以与以前相同的封装尺寸扩展输出电流。然而，增加的IGBT模块的输出电流时，IGBT和FWD（续流二极管）的工作温度的增加，这可能导致可靠性降低。因此，实现高输出和高可靠性的创新是必不可少的。

富士电机开发了第七代“X系列”的半导体芯片和封装，并将高可靠性的IGBT模块商业化。我们在这个X系列中新开发了RC-IGBT（反向导通IGBT：反向导通IGBT）。

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